— Новое поколение серверных чипов AMD отличается 768 МБ кэш-памяти L3, совместимостью с сокетами устаревших платформ и расширенными функциями безопасности
Санта-Клара, Калифорния, США — 21 марта 2022 года.— (NASDAQ: AMD) объявляет о выпуске первого серверного процессора с трехмерной стековой структурой. Речь идет о процессоре под кодовым названием Milan-X.Чипы этой линейки основаны на архитектуре ядер Zen 3 и способны обеспечить до 66% более высокую производительность в различных технических вычислительных задачах по сравнению с аналогичными моделями AMD EPYC без 3D-технологии.
Новые процессоры оснащены самым большим в отрасли кэшем L3. При этом они работают в том же сокете, имеют совместимость с программным обеспечением и расширенные функции безопасности, что и другие представители EPYC третьего поколения. Обеспечивают высокую производительность для технических вычислительных нагрузок, таких как задачи гидродинамики (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), автоматизация проектирования электронных устройств (EDA) и структурный анализ.
Эти рабочие нагрузки необходимы компаниям, которые должны моделировать сложности физического мира, создавать симуляции, тестировать и проверять инженерные проекты для некоторых из самых инновационных продуктов в мире.
Инновационная структура чипа
Увеличение кэш-памяти — основа повышения производительности в технических исследованиях, работающих с большими объемами данных. При двухмерной структуре существуют физические ограничения на объем кэш-памяти. Технология AMD 3D V-Cache решает эту проблему, подключая ядра AMD Zen 3 к модулю кэш-памяти.
Это инновационный шаг в дизайне процессоров и упаковке чипов, обеспечивающий лучшую производительность в определенных приложениях.
Ведущая производительность
Процессоры AMD EPYC с технологией AMD 3D V-Cache обеспечивают новый уровень производительности в определенных типах задач, таких как:
Увеличение производительности позволяет заказчикам устанавливать меньше серверов и снижать энергопотребление центров обработки данных, тем самым уменьшая общую стоимость владения и сокращая выбросы углекислого газа в атмосферу.
3-поколение AMD EPYC Процессоры с AMD 3D V-Cache Технология
*Максимальный. Частота Boost для процессоров AMD EPYC — это максимальная частота, достижимая одним ядром в нормальных условиях эксплуатации серверных систем.
Доступность в серверных системах производителей
Процессоры AMD EPYC третьего поколения с технологией AMD 3D V-Cache уже сегодня доступны в широком спектре систем от таких OEM-партнеров, как Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT и Supermicro.
Процессоры AMD EPYC третьего поколения с технологией AMD 3D V-Cache поддерживаются партнерами AMD по программному обеспечению, такими как Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens и Synopsys.
Виртуальные машины теперь обновляются до AMD EPYC с технологией AMD 3D V-Cache. По данным Microsoft, эти машины HBv3 являются самым быстрым дополнением к платформе Azure HPC с приростом производительности до 80% в ключевых задачах HPC.